真空等離子清洗機在航天電子產品領域的研究

隨著航天器電子產品的輕量化、小型化要求的提高，以厚膜工藝為主的厚膜混合集成電路逐漸取代了傳統的印制板電子產品。目前，在航天器上廣泛應用的厚膜混合集成電路

包括厚膜。

根據年國內外的關于HIC失效模式的統計，其中內引線鍵合失效占23.2%，沾污引起的失效展 21.4%，由此可見，產品的清潔度對于厚膜混合集成電路長期可靠性具有至關重要

的作用，而真空等離子清洗機可以有效地去除微小污染物和氧化物。

真空等離子清洗機 PLUTO-T

水滴角測試

X射線檢測

                                                         X射線示意圖

經過真空等離子清洗機后的試件X射線效果良好，經過軟件測算空洞率小于10%，而未經過等離子清洗的試件焊接后孔洞明顯，空洞率很高， 這主要是由于試件未經過

等離子清洗，表面浸潤性較差，存在較多的顆粒和油污等污染物，造成了焊接過程中空洞率較大的問題。

破壞性拉力試驗

經過對厚膜模塊的真空等離子清洗機試驗及對元器件的加速試驗后，可以得到以下結論:清洗后的試樣經水滴角測試、X射線照射檢驗、鍵合強度檢驗均滿足要求，通過

了長期可靠性評價，證明該工藝穩定可靠，滿足宇航產品要求。

我司生產的PLUTO系列真空等離子清洗機可廣泛的應用于航天領域、醫用領域、半導體元件清洗等領域。